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亨通光电融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还1437.39万元；融资余额12.38亿元，较前一日下降1.15%

融资方面，当日融资买入9156.91万元，融资偿还1.06亿元，融资净偿还1437.39万元。融券方面，融券卖出51.79万股，融券偿还60.41万股，融券余量273.5万股，融券余额4028.7万元。融资融券余额合计12.78亿元。

亨通光电融资融券交易明细（02-27）

亨通光电历史融资融券数据一览

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